PCBno meioCAFAnálise de fenômenos

Como um hub para a transmissão de sinais de veículos e circuitos para vários componentesPCBTornou-se a parte mais importante e crítica dos produtos de informação eletrônica, e seu nível de qualidade e confiabilidade determina a qualidade e confiabilidade de todo o equipamento. Devido ao custo e à tecnologia,PCBHá muitos problemas de falha durante a produção e a aplicação.

O que é?CAF：

Ensaio de fios condutores (Ensaio de filamento anódico condutorEm resumoCAFÉ uma das formas de migração eletroquímica. Diferenças entre o crescimento superficial da árvore:

1.O metal que produz a migração é cobre e não chumbo ou estanho;

2.O fio cresce do ánodo ao cátodo;

3.O fio é composto de sal metálico e não de átomos metálicos neutros.

Os metais de cobre nos discos de solda são a principal fonte de íons metálicos, que se formam no ano eletrocímico e se movem ao longo da interface entre a resina e a fibra reforçada de vidro.

Com o desenvolvimento da era e a inovação tecnológica,PCBAparecer no quadroCAFO fenômeno está se agravando porque os aparelhos eletrônicosPCBHá cada vez mais componentes eletrônicos que precisam ser soldados na placa, o que também causaPCBA distância entre os eletrodos metálicos na placa está ficando cada vez mais curta, o que torna mais fácil a produção entre os dois eletrodos metálicos.CAFO fenômeno.

CAFprocesso de formação：

1, comumdo FR4O PA folha é editada a partir de fio de vidro em um pano de vidro e, em seguida, é feita após a semi-curação da resina epóxida revestida;

2A adesão insuficiente entre a resina e a fibra de vidro, ou a má adesividade durante a imersão, são propensos a aparecer um espaço entre os dois;

3No processo de processamento mecânico, como perfuração, devido ao efeito da força de tração de corte e do impacto longitudinal, a adesividade da resina é destruída ainda mais;

4Se o potencial dos dois buracos mais próximos for diferente, os íons de cobre da parte positiva migram gradualmente para o pólo negativo sob a tensão.

CAFcausas de origem：

1.Problemas de matérias-primas：

(1)A pureza do corpo da resina é má, como muitas impurezas que causam má adesão;

(2)A superfície do feixe de fibra de vidro tem problemas, como má acoplamento e má adesividade;

(3)O endurecimento da resina é ruim, fácil de absorver água;

(4)Velocidade muito rápida na imersão de filme; Muitas vezes, a quantidade de cola no feixe de fibra de vidro ainda não é completa, causando resíduos de bolhas.
2Problemas de processo：

(1)Furo grosso - furo é demasiado grosso, causando o feixe de fibra de vidro é alongado ou separado e aparece um espaço;

(2)Remoção de resíduos -PCBprocessoPTHO excesso de escoria de cola, ou o efeito do fio de fibra de vidro imerso em cobre, o excesso de fio de lâmpada, juntamente com o furo e o furo distante demais, pode fazer com que a qualidade de isolamento da placa entre a aceleraçãoCAFEfeitos.

01 Análise de caso e descrição do problema：

UmEnvio da placa-mãe do cliente6Meses depois, apareceu a incapacidade. Detectado eletrônico algumBGADois abaixo.VIAburacoanormalidade de tensão em seus circuitos conectados (5VReduzir para3V), há um fenômeno de vazamento de corrente, taxa ruim em5%~10%- É.PCBSuperfície coberta de tinta de soldadura azul, doisVIAO furo (através do furo) com um furo de óleo azul.

02 Análise de possíveis causas

03 Verificação de teste

01 Observação de linhas de superfície

Observação do microscópio óptico mostra o problemaVIANenhum resíduo de poluente óbvio foi encontrado perto do buraco, e nenhum fenômeno anormal foi encontrado na superfície do circuito conectado na parte traseira, como a quebra da membrana de soldadura e o cobre quebrado.

02 Teste de impedância de área de falha

Primeiro, o teste de impedância de isolamento do circuito de falha (ambiente de temperatura ambiente), a impedância é2.25E+7Ω. Impedência baixa (normalmente resistência do isolante)> 1.0E + 08Ω).

De acordo com a literatura relevante,CAFGeralmente acontece emPCBcobre entre a área de fio denso ou a área de poro denso. Uma vez que a área aparece com água, eletrólitos, pressão parcial e os canais de isolamento destruído existentes (o fio de fibra de vidro ou a costura fina do fio com a resina), ocorre a migração de cobre metálico entre os dois condutores. acimaCAFNas condições de produção, a água, o gás, os eletrólitos e a pressão parcial são difíceis de evitar, e o "canal de migração" é o foco do controle. Pode ser evitado por meio de um bom preenchimento colóide de fibra de vidro e parâmetros de perfuração razoáveis.