Exposição 2026 Indústria de Semicondutores e Tecnologia Eletrônica (Hefei)

O Congresso Mundial de Manufatura 2026 será realizado de 20 a 23 de setembro de 2026 no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Hefei, com a Exposição de Indústria de Semicondutores e Tecnologia Eletrônica como uma das exposições temáticas de comercialização do Congresso, com o objetivo de criar uma plataforma de cooperação aberta líder, de alto nível energético e com influência internacional. Os preparativos para a exposição já estão totalmente iniciados!

A indústria de fabricação de informações eletrônicas é o "primeiro pólo de crescimento" da indústria de Anhui, e a indústria de semicondutores é o apoio central desse pólo de crescimento. Atualmente, Anhui formou com Hefei como o núcleo, Wuhu, Chuzhou, Qingpu, Bronze Mausoleum, Jiezhou e outros lugares para o desenvolvimento conjunto do padrão industrial, com a cadeia industrial de circuito integrado completo de design de chip, fabricação, teste de embalagem para equipamentos e materiais, agrupando mais de 500 empresas upstream e downstream, cultivando um grupo de empresas líderes como armazenamento de Changxin e integração de cristal. Em 2025, o valor acrescentado da indústria de informação eletrônica de Anhui aumentou 40,9% em relação ao ano anterior, dos quais o valor acrescentado industrial das regras de fabricação de circuitos integrados aumentou 185,4% em relação ao ano anterior, e a produção de circuitos integrados aumentou 11,13 bilhões de blocos, um aumento de 9% em relação ao ano anterior.

No início do "quinze quinto ano", a província de Anhui vai desenvolver ainda mais sinergias industriais, esforçando-se para formar ainda mais um novo lote de pontos de crescimento em segmentos como circuitos integrados, novos tipos de exibição, terminais de inteligência artificial e continuar a injetar um novo impulso para o desenvolvimento de alta qualidade da indústria de fabricação de informações eletrônicas.

Exposição: Cobertura completa da cadeia industrial de semicondutores e eletrônica

Esta exposição vai atravessar toda a cadeia industrial de semicondutores e eletrônicos, reunindo líderes e empresas líderes do setor, apresentando em uma parada única novos produtos tecnológicos de ponta e soluções de nível de referência no campo. A exposição cria uma plataforma de conexão eficiente para expositores, visitantes profissionais e grupos de compras, acelerando a inovação e o desenvolvimento da atualização da indústria através da interação cara a cara.

1 - Design de IC e chip

Ferramentas e serviços de design (software EDA, núcleo IP, serviços de design, software incorporado, design FPGA/ASIC, design de layout de IC); CPU/GPU, chip de IA, chip de armazenamento, chip de comunicação/RF, MCU、 Chip de sensor, chip de potência, chip de nível automotivo, chip de acionamento de exibição, chip MEMS; Fabless/IDM/Foundry (fábrica sem wafers, fabricante de dispositivos integrados, serviço de fundição de wafers).

Equipamento de fabricação de semicondutores e componentes principais

Gravadora fotográfica, gravuradora, sedimentação de película fina (CVD/PVD/ALD), injeção de íons, oxidação/difusão, equipamentos de limpeza, CMP、 Refrigeração / tratamento térmico, forno monocristalino, corte / moagem / polimento / diluição, segmentação / corte, equipamento de crescimento estendido), detecção de medição (medição de feixe óptico / eletrônico, detecção de defeitos, teste de espessura de membrana / tensão / resistência, sonda de wafer, fonte de energia de rádio-frequência, aspiradores eletrostáticos (ESC), válvulas de bomba de precisão, medidores de fluxo, peças de quartzo / cerâmica / silício, sistemas de movimento de precisão, robôs, equipamentos de sala limpa, etc.

3. materiais semicondutores

Placa de silício (8/12 polegadas), SOI、 Zafiro, Carbeto de Silício (SiC), Nitreto de Gálio (GaN), Diamante, Arseneto de Gálio (GaAs), Máscara de Óptico, Glue e Reagentes de Apoio, Gases Especiais Eletrônicos, Produtos Químicos Eletrônicos Umidos, Liquido de Polimento CMP / Almofadas, Alvos de Pulverização, Removente de Glue de Photogravure, Liquido de Projeção, Substratos de Embalagem (Orgânicos / Cerâmicos / Vidro), Quadro de Chumbo, Fios de Ligação, vedação plástica, Glue de Preenchimento de Fundo, Solda, Materiais de Interface Termal, Metalurgia em Pó, Cerâmica Avançada, etc.

4 - Teste de embalagem

WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、 Reversão, convexo, embalagem de nível de painel, máquina de cristalização, máquina de soldagem, máquina de vedação de plástico, máquina de corte / moldagem, máquina de teste, máquina de separação, equipamento de envelhecimento, teste AOI, fabricante OSAT, esquema de teste, verificação de confiabilidade, análise de falhas e muito mais.

Compostos/semicondutores de terceira geração

SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、 Diamantes, nitreto de alumínio, dispositivos de potência, dispositivos de rádio-frequência, fotoeletrônica, LED、 Lasers, detectores, equipamentos especializados, extensões, substratos, pacotes e muito mais.

6 - Fabricação Eletrônica Inteligente

Tecnologias e equipamentos SMT, fábricas inteligentes para a indústria eletrônica, medição de testes, fabricação de PCBs e veículos de circuitos, processamento de conectores e feixes de fios, componentes eletrônicos, eletrônicos e materiais químicos e muito mais.

Nova geração de tecnologias eletrônicas da informação

Redes de comunicação de próxima geração, Internet das Coisas, convergência de três redes, computação em nuvem e muito mais.

Aplicações de chips e dispositivos de semicondutores

Monitores e aplicações, vidro 3D, módulos de tela táctil, eletrônica automotiva, 5G / comunicações, IA, centros de dados, novas energias, controle industrial, eletrônica de consumo, eletrônica médica, aeroespacial e muito mais.

　　Quais eventos de alto nível podem ser realizados ao mesmo tempo?

No mesmo período, a exposição incluirá vários eventos de conexão profunda da indústria, cobrindo todos os pontos quentes da cadeia industrial, desde materiais, design, fabricação e vedação até aplicações finais. Convidando as grandes empresas da indústria para criar conjuntamente uma plataforma interativa eficiente de intercâmbio tecnológico e cooperação de oferta e demanda, expandir os recursos de pistas de semicondutores e veículos de nova energia e aproveitar as oportunidades da janela da indústria.

Integraremos recursos de alta qualidade da indústria, através de cobertura precisa on-line, convite de visita offline, organização de unidades de cooperação e outros múltiplos canais para agrupar o público, permitindo que mais empresas aproveitem oportunidades de intercâmbio técnico profissional, entendam as últimas dinâmicas da indústria, expandam os recursos humanos, atualizem os produtos tecnológicos e construam um ecossistema aberto de interação da indústria.

Comunicações e Smartphones, PC、 Tablets, indústria automotiva inteligente, saúde, 3C, laptops, eletrônicos de consumo e outros aplicativos empresariais.

2, design de circuito integrado da indústria de semicondutores, fabricação, teste de embalagem, materiais de semicondutores, equipamentos e outros líderes de alto nível e chefes técnicos de empresas de alta e baixa.

3, economia de baixa altitude, economia aeroespacial, aeroespacial, indústria militar de defesa, radar, médico, fotovoltaico, telecomunicações ópticas, módulos ópticos e outros aplicativos empresariais de nível superior e responsáveis ​​pela tecnologia.

Executivos de empresas como aplicativos 5G, big data, Internet das Coisas, conectividade inteligente automotiva, condução inteligente, eletrônica automotiva, fábricas de veículos completos e peças automotivas, baterias de lítio.

Representantes de departamentos relevantes do governo, associações / instituições relacionadas com a indústria e institutos de pesquisa científica; Principais/profissionais de mídia e investidores de semicondutores.

20-23 de setembro de 2026

Esperando encontrar Hefei, aproveitar a oportunidade da indústria

Bloqueio antecipado do Gold Stand

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Exposição 2026 Indústria de Semicondutores e Tecnologia Eletrônica (Hefei)

Exposição: Han Long 151-1199-9807

Participação: Jiang Bell 188-8319-1601

Visita: Han Shuyuan 188-7515-7024

Mídia: Sra. Hu 191-2204-3870