Forno de cristalização a vácuo IGBT V8L

IGBT Vacuum Crystal Furnace V8L Introdução:
Reduzir significativamente as bolhas de solda na soldadura, tornando a taxa de vazio baixa até 1-2%.
Melhore o desempenho elétrico do produto e a combinação de solda, melhorando efetivamente a confiabilidade do ponto de solda e a qualidade da solda.
3. pode ser usado para solda dupla de PCB, adequado para produção em massa, pode ser colocado contínuamente na linha de produção. O ritmo de produção é controlado em média em 30-60S.
O nível de vácuo, o tempo de manutenção de vácuo, o tempo de descarga, a taxa de vácuo de bombeamento, etc., podem ser definidos livremente.
5. A soldagem da placa de circuito com placa de alumínio pode ser concluída.
6. baixo consumo de energia com o conceito de proteção ambiental, design de isolamento elevado. A temperatura da caixa não excede 40 graus.
7. EficiênciaAltoDispositivo de recuperação de auxiliares de soldadura de grande capacidade.
Usando a tecnologia de sensores de oxigênio integrados para garantir o controle preciso do teor de oxigênio e monitorar o teor de resíduos de oxigênio na fornalha em tempo real / contínuo.
O dispositivo também pode ser usado como um forno normal de nitrogênio ou ar.

modelo	O V8L
Zona de aquecimento	8
Zona de vácuo	1 (Opcional)
Área de arrefecimento	2
Temperatura de aquecimento	280-320 graus (350 graus opcionais)
真空度	0,5-5Kpa
Consumo de nitrogênio	300-500L/min
Analisador de oxigênio	1 configuração padrão
Altura máxima do componente	30 milímetros
Largura do PCB	100-250mm (mais de 250mm opcional)
Comprimento do PCB	100-350 milímetros
Altura da órbita	850-950 milímetros
Recuperação de auxiliares de solda	Sistema de recuperação refrigerado
Ajuste da velocidade do vento quente	Ajuste de frequência sem polarização
Método de arrefecimento	Refrigeração a água, configuração de refrigeradores industriais
fonte de alimentação	380V / 220V
Dimensões	5800L * 1500W * 1600H
peso	2800kg