Fornecimento Máquina de teste de força de corte de chip Máquina de teste de empurrão pequena totalmente automática

Máquina de teste de empurrão de ponto de solda Máquina de teste de empurrão de chip Máquina de teste de resistência à pressão Máquina de teste de resistência à pressão

Amplamente utilizado em embalagens de semicondutores, embalagens de materiais de comunicadores ópticos, embalagens LED, teste de processo COB / COG, pesquisa de mecânica de materiais do Instituto, teste de confiabilidade de materiais e outras áreas de aplicação, é o processo de Bond, o processo SMT, o processo de ligação e outros instrumentos de teste dinâmico indispensáveis, que podem satisfazer as necessidades específicas de aplicação, incluindo: teste de tracção de metais, fios de cobre, fios de liga, fios de alumínio, fitas de alumínio e outros, bolas de ouro, bolas de cobre, bolas de estanho, wafers, chips, componentes de mancha e outros testes de empurrão, bolas de estanho, BumpPin e outros testes de tracção e outros.

SGL WT20 máquina de teste de empurrão de ponto de micro-solda Máquina de teste de força de corte de chip Máquina de teste de empurrão de componentes de solda SMT

0.1g Impulsor Máquina de teste de força de corte de chip

Parâmetros técnicos:

1 Exatidão do teste

Empurrão: 0.1g

Tensão: 0.01g

2 Alcance do teste

Empurrão: 0-500g

Força: 0-300g

Máquina de teste de tracção de fio interno Máquina de teste de empurrão de ponto de micro-solda Máquina de teste de força de corte de chip Máquina de teste de empurrão de componentes de solda SMT

3 Alcance do percurso de trabalho percurso 70MM, taxa de resolução: 0.02MM

Mesa de trabalho 4 Z Faixa de viagem 50MM Resolução: 0.02MM

5 Interface do usuário: interface em chinês, interface em inglês

6 Sistema operacional: sistema de controle + operação de dados da interface WINDDOWS

7 Fonte de alimentação: potência 200W (MAX 300W) frequência 50 / 60HZ

8 Peso: 35KG

9 Dimensões: 500mm * 550mm * 400mm

Funções de teste atualmente implementadas:

1. teste de tracção do fio de chumbo interno;

2. teste de empurrão do ponto de micro-soldadura;

3. teste de força de corte do chip;

Teste de empurramento de componentes de solda 4.SMT

Teste de empurramento global da matriz BGA

O sistema geral do equipamento está abaixo de 0,1% (nominalmente 0,25%) e satisfaz totalmente os requisitos do processo de fabricação IC de qualquer exigência exigente. Inclui a indústria de embalagem LED atualmente em ascensão no país e a indústria de fabricação de semicondutores e tecnologia tradicionais domésticas e institutos universitários.

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