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Wuxi Watson Máquinas de Precisão Co., Ltd.
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Linha de produção dispersa de preenchimento de placa revestida de cobre

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Visão geral

A empresa está envolvida principalmente no desenvolvimento e produção de equipamentos especializados no processo de produção de placas de circuito eletrônico (CCL) envolvendo a adição de embalagem, mistura de agitação, dispersão de emulsão, homogeneização de moagem e outros processos. De acordo com as características do material do cliente, o equipamento específico da linha de produção pode ser personalizado especificamente para o cliente, concluindo de forma eficiente a dispersão de embalagem.

Detalhes do produto

A empresa está envolvida principalmente no desenvolvimento e produção de equipamentos especializados no processo de produção de placas de circuito eletrônico (CCL) envolvendo a adição de embalagem, mistura de agitação, dispersão de emulsão, homogeneização de moagem e outros processos, de acordo com as características dos materiais do cliente, pode personalizar equipamentos específicos da linha de produção para o cliente, concluir de forma eficiente a dispersão de embalagem.
Mesclador de âncora: a nossa empresa produz um misturador de âncora, a velocidade de rotação especificada é de 20 ~ 100 rpm, pode completar a dispersão macroscópica do preenchimento em cola, o tamanho das partículas pode ser de até 10 ~ 20 micrômetros, viscosidade máxima de até 20000cp;
Emulsionador de corte elevado: a nossa empresa produz emulsionador de corte elevado, incluindo emulsionador em linha e em lote, que pode lidar com materiais com viscosidade dinâmica de 0 a 5000cp, e a adição de preenchimento em cola desempenha um papel de dispersão rápida.
Dispersionista de alta velocidade dedicada à placa de circuito eletrônico: a nossa empresa produz uma dispersora de alta velocidade, com características distintas, especificamente para o fenômeno de reunião gerado em solventes de mistura de nanomateriais, este tipo de equipamento adota o princípio de dispersão de alta velocidade, após o impacto, corte, turbulência e outros trabalhos mecânicos de camadas múltiplas, para alcançar o papel de reunião de nanomateriais dispersos, a fina D90 pode chegar a 2 ~ 5 mícrons, parte da pasta pode chegar a menos de 1 mícrons.
Atualmente, nosso equipamento tem as seguintes características: alta relação custo-benefício, alta facilidade de uso, longa vida útil dos acessórios, manutenção fácil e outras características, muito bem-vindas pelos clientes da indústria de placas de circuito.

Além disso, nossa empresa empreende a personalização de tanques de aço inoxidável SUS304 / 316L na indústria de placas eletrônicas, instalação de tubulação, fabricação de racks e outros equipamentos de pré-tratamento- É.

覆铜板填料分散生产线