Peças metálicas

Peças metálicasNome em inglês ShowerheadCabeças de pulverização, discos de distribuição de gás ou discos homogeneizadores

• Projeto Estrutural

• Estrutura de microporosA superfície do Showerhead é coberta por centenas de milhares de pequenos orifícios, geralmente entre 0,2 e 6 mm. O tamanho, distribuição, forma e ângulo de injeção desses microporos são projetados com precisão de acordo com o processo específico para garantir que o gás seja distribuído uniformemente na cavidade de reação.2- É.

• Canal de gásInternamente, há uma estrutura complexa de canais de gás para guiar e distribuir diferentes gases, permitindo que eles sejam misturados e distribuídos uniformemente antes de chegarem à cavidade de reação para atender aos requisitos precisos do processo semicondutor para o fluxo e a concentração de gás.

• Classificação de materiais1

• Metal ShowerheadO material inclui liga de alumínio, aço inoxidável e metal de níquel, entre os quais a liga de alumínio é o material comumente usado em zuiguang, porque tem boas propriedades de condutividade térmica, forte resistência à corrosão, ampla fonte e fácil de processar.

• Showerhead não metálicoOs materiais incluem o carboneto de silício (CVD-SiC), o silício monocristalino, o vidro de quartzo e a cerâmica de alta pureza, etc., principalmente aplicados nos principais locais de processamento de processamento de equipamentos de processamento de chips, o material e a qualidade das peças após o processamento, especialmente a consistência dos orifícios exigem jigao.

• Função

• Distribuição uniforme do gásInjecção uniforme de vários gases de processo na superfície do wafer dentro da câmara de reação para garantir que as diferentes áreas do wafer possam ser "banhadas" uniformemente no gás de processo, melhorando assim a eficiência de produção e a qualidade do produto, garantindo a uniformidade e a consistência da camada de membrana de sedimento2- É.

• Participação em reações químicasEm processos como a deposição química em fase (CVD), a Showerhead mistura e injeta diferentes gases precursores na superfície do substrato para que eles reagam químicamente sob certas condições para formar a película necessária, como óxido de silício, silicio policristalino, óxido de metal, etc.2- É.

• Controle do ambiente de reação: Utilizado para controlar a atmosfera e a temperatura dentro da câmara de reação, fornecer uma mistura precisa de gás e produzir gás uniforme no local desejado, assegurando a distribuição uniforme do gás dentro da câmara de reação e alcançando um processo de sedimentação estável2- É.

• Formação de campos elétricos uniformesEm processos auxiliares de plasma (por exemplo, PECVD, gravação seca), o Showerhead, como parte do eletrodo, gera campos elétricos uniformes através de uma fonte de energia de radiofrequência para promover a distribuição uniforme do plasma, aumentando a uniformidade da gravação ou sedimentação2- É.

  Área de aplicação
  

• Processo de gravuraEm equipamentos de gravação, o Showerhead é usado para controlar com precisão o fluxo e a distribuição do gás de gravação, garantindo a gravação precisa da superfície do wafer para formar o padrão e a estrutura de circuito necessários.4- É.

• Processo de sedimentaçãoComo a deposição química em fase (CVD), deposição física em fase (PVD), etc., a Showerhead transporta o gás precursor do material depositado uniformemente para a superfície do wafer para o crescimento e a deposição da película fina.2- É.

• Processo de limpezaEm equipamentos de limpeza de semicondutores, a Showerhead pode injetar líquido de limpeza ou gás uniformemente na superfície do wafer, removendo impurezas e poluentes da superfície para garantir a limpeza do wafer.